Sony está considerando escindir su unidad de semiconductores, según fuentes cercanas. La separación podría ocurrir este mismo año, de acuerdo a personas conocedoras de la situación. Sony planea distribuir la mayor parte de su participación en el negocio de chips a los accionistas y podría conservar una participación minoritaria tras la escisión.
La decisión sigue los planes del multimillonario inversor Dan Loeb para liberar valor para los accionistas, años después de resistir la presión de Third Point. Sony también pretende escindir su división financiera.
Los márgenes operativos del segmento de soluciones de imagen y detección de Sony han disminuido constatemente desde aproximadamente 25% hasta poco más de 10% a lo largo de los años. En contraste, los segmentos de videojuegos y música de la compañía han liderado el crecimiento de los beneficios en los últimos trimestres.
Para el negocio de chips, que fabrica sensores de imagen líderes en la industria utilizados en las cámaras de Apple y Xiaomi, una escisión podría brindar mayor flexibilidad para tomar decisiones comerciales más rápidas y recaudar fondos. El crecimiento del sector se ha estancado debido a la baja demanda mundial por teléfonos inteligentes, y los aranceles estadounidenses que lo lasientan aún más. Sony también enfrenta una disminución de márgenes, un aumento de costos y nueva competencia de fabricantes chinos emergentes.
